기술정보
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번호 제   목 작성자 날짜 조회
10 BGA Ball 에 생기는 Void 에 대하여 관리자 01-17 1808
9 무연솔더 적용 전자제품의 신뢰성평가 방안 관리자 01-17 789
8 BGA Thermal VIA 형상에 따른 SMT시 문제점 관리자 01-17 1435
7 DDR2 (High Speed Memory) 참고 자료 관리자 01-17 1085
6 보드의 층별 Layer 설정 관리자 01-17 936
5 부품 PACKAGE 참고 자료 관리자 01-17 2027
4 알레그로 뷰어 프로 그램 16.5 관리자 01-17 1526
3 PCB 두께 에 따른 특성 임피던스 관리자 01-17 1417
2 BGA PITCH 별 PAD 와 배선 간격 관리자 01-17 1510
1 마이크로 via 의 신뢰성 관리자 01-17 1075



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