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기술정보	> 정보마당 > 기술정보

번호	제 목	작성자	날짜	조회
10	BGA Ball 에 생기는 Void 에 대하여	관리자	01-17	2039
9	무연솔더 적용 전자제품의 신뢰성평가 방안	관리자	01-17	968
8	BGA Thermal VIA 형상에 따른 SMT시 문제점	관리자	01-17	1753
7	DDR2 (High Speed Memory) 참고 자료	관리자	01-17	1253
6	보드의 층별 Layer 설정	관리자	01-17	1172
5	부품 PACKAGE 참고 자료	관리자	01-17	2232
4	알레그로 뷰어 프로 그램 16.5	관리자	01-17	1761
3	PCB 두께 에 따른 특성 임피던스	관리자	01-17	1628
2	BGA PITCH 별 PAD 와 배선 간격	관리자	01-17	1847
1	마이크로 via 의 신뢰성	관리자	01-17	1276